Mae'r llwyfan symud manwl uchel (chuck wafer) yn gwasanaethu fel craidd yr orsaf stiliwr prawf lled-ddargludyddion awtomatig. Mae'n cynnwys dyluniad cymorth pedair echel sy'n cynnig anhyblygedd uchel, ystod deithio eang, a chywirdeb lleoli lefel micron-fel X-Y cywirdeb lleoli o Llai na neu'n hafal i ±1.5 μm a chydraniad o Llai na neu'n hafal i 0.05 μm neu'n hafal i {{8} yn cefnogi cynhwysedd trwm i fyny at 3 μm (llwyth trwm i fyny 3) Mae'r system drosglwyddo awtomataidd yn cynnwys cam casét (sy'n cefnogi FOUP, FOSB, neu gasetiau agored), braich robotig cymalog, a system alinio ymlaen llaw; mae'r gosodiad hwn yn galluogi llwytho/dadlwytho afrlladen yn awtomatig, cyn-alinio, a throsglwyddo i wella effeithlonrwydd a dibynadwyedd y profion. Mae'r system alinio delwedd awtomatig yn defnyddio camerâu CCD cydraniad uchel, opteg teleganolog, goleuo aml-ongl, ac algorithmau prosesu delweddau deallus i berfformio sganio awtomatig ac aliniad manwl uchel rhwng chwilwyr a phadiau waffer, gan fynd i'r afael yn effeithiol â heriau megis diffreithiant, ehangu thermol, ac adlewyrchiad sbecwlaidd. Mae system arsylwi microsgop yn caniatáu ar gyfer -monitro amser real yn ystod profion ac fel arfer mae'n cynnwys galluoedd addasu 3D i ddarparu ar gyfer gofynion profi amrywiol. Mae'r system rheoli tymheredd yn darparu ystod eang o brofion (ee, -55 gradd i +200 gradd ) gan ddefnyddio dulliau megis gwresogi gwrthiant ac oeri nwy; mae'n sicrhau sefydlogrwydd tymheredd uchel (ee, ± 0.1 gradd) ac unffurfiaeth, gan hwyluso profi perfformiad dyfeisiau ar draws tymereddau amrywiol. Gan weithredu fel "ymennydd" y system, mae'r uned rheoli meddalwedd yn cynnwys rhyngwyneb Windows hawdd ei ddefnyddio ac mae'n integreiddio rheoli symudiadau, aliniad gweledol, rheoleiddio tymheredd, rheoli prosesau prawf, mapio data, a chyfathrebu ag Offer Prawf Awtomatig (ATE) trwy brotocolau fel GPIB a SECS / GEM.
Mae technolegau craidd yn cynnwys rheolaeth symudiad manwl uchel, gan ddefnyddio system ddolen lefel micron, gwbl gaeedig (wedi'i gyrru gan sgriwiau pêl neu foduron llinol) ynghyd â strwythur mecanyddol anhyblyg iawn i sicrhau cywirdeb cyffredinol hirdymor, sefydlog (ee, ±1.5 μm i ±2 μm). Gweledigaeth peiriant ac algorithmau lleoli deallus-defnyddio technegau fel canfod pwyntiau nodwedd a thrawsnewid geometrig-lleoli stilwyr a phadiau yn fanwl gywir; yn ogystal, mae'r system yn defnyddio aml-trawsnewid system gydlynol (trawsnewid affin/rhagamcanol) ac iawndal drifft thermol amser real i liniaru gwallau a achosir gan amrywiadau amgylcheddol. Mae integreiddio technoleg RFID ac optimeiddio awtomeiddio-wedi'i gyflawni trwy leoli darllenwyr RFID mewn gweithfannau gorsafoedd archwilio-yn galluogi diwedd-i-roi diwedd ar olrhain wafferi awtomataidd, addasu paramedrau profion yn awtomatig, optimeiddio llifoedd gwaith profi, a dadansoddi cydberthynas o ddata ansawdd, a thrwy hynny wella deallusrwydd y broses brofi. Mae ymasiad aml-synhwyrydd ac integreiddio systemau yn golygu arfogi'r cyfarpar â synwyryddion amrywiol{-megis lleoliad, tymheredd, a synwyryddion cynhwysedd (ar gyfer mesur trwch)-sy'n gweithredu ar y cyd drwy systemau meddalwedd i gyflawni tasgau profi awtomataidd cymhleth.
Mae tueddiadau'r dyfodol yn cyfeirio at fwy o wybodaeth, gan gynnwys cymhwyso algorithmau dysgu dwfn i wella galluoedd alinio ac adnabod diffygion ymhellach, yn ogystal â'r defnydd ehangach o dechnoleg ymasiad amlsynhwyrydd.
